[아이티비즈 박채균 기자] NXP반도체는 여권 및 신분증의 설계 방식을 혁신할 초박형 비접촉식 칩 모듈, MOB10을 발표했다.
인간의 머리카락보다 네 배나 얇은 200μm 두께의 MOB10은 이전 모델보다 20% 얇아 데이터 페이지나 신분증 등 초박형 인레이(ultra-thin inlays)에 이상적이다.
MOB10은 현재 출시된 모듈 중 가장 얇은 비접촉식으로, 새로운 보안 및 내구성 기능을 갖췄을 뿐만 아니라 폴리카보네이트(polycarbonate) 기술을 지원한다. 또한 기존 생산 라인과 호환되는 최초의 초박형 플랫폼으로, 제조사들은 리툴링 없이 이를 추가할 수 있다. 이로써 비용 부담이나 생산 차질없이 여러 제품을 지원할 수 있다.
새로운 초박형 MOB10은 e데이터페이지, e커버 및 신분증 인레이를 수정이나 위조가 어려운, 한층 얇고 안전한 형태로 만듦으로써, 전자 문서 위조를 방지하도록 설계되었다. 두께가200 μm으로 매우 얇아 여권이나 전자 신분증, e헬스 카드, 각종 신분증, 운전면허증 및 스마트 카드 등에 이것저것 설치할 필요 없이, 보안 마이크로컨트롤러와 안테나를 포함시킬 수 있고, 새로운 보안 기능을 추가할 수 있다.
세바스티언 클라마지랑 NXP 보안ID사업부 총괄은 “더욱 얇으면서 비용 효율적으로 신분증을 만드는데 필요한 미래의 임베딩 요건을 충족할 수 있는 초박형 솔루션 수요가 점점 더 많아지는 추세"라며 "세계에서 가장 얇은 비접촉 칩 모듈인 MOB10은 이와 같은 수요에 가장 잘 들어맞는 제품이다. 더욱 얇으면서 내구성과 보안 역량은 배가된 차세대 여권이나 신분증 제작을 가능케 해 준다”고 말했다.
