올핸 114억 48백만 제곱인치, 내년엔 118억 14백만 제곱인치
[아이티비즈 박채균 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년-2019년의 글로벌 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 전망을 발표했다.
폴리시드(Polished)와 에픽텍셜(Epitaxial) 웨이퍼 면적 출하는 2017년 114억 4,800만 제곱인치, 2018년은 118억 1,400만 제곱인치, 2019년은 122억 3,500만 제곱인치로 전망했다. 올해 웨이퍼 출하는 2016년에 기록한 최대치를 넘어설 것으로 보며, 2018년과 2019년에도 기록을 갈아치울 것으로 보인다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.
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