[아이티비즈] 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업 분기 보고서에서 2017년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량과 비교했을 때 올해 2분기 출하량이 증가했다고 발표했다.

2017년 2분기 실리콘 면적 출하량은 총 29억 7800만 제곱인치로, 지난 1분기 28억 5800만 제곱인치에 비해 4.2% 상승했다. 올해 2분기 출하량은 2016년 동기 수치와 비교했을 때 10.1% 증가했다. 이 분기별 수치는 지난 1분기에 새운 기록을 다시 한번 깬 것이다.

SEMI의 SMG 위원장 겸 글로벌웨이퍼 VP인 리청웨이는 "4번 연속 분기별 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 기록을 갈아 치우고 있다”면서, “이러한 출하량 증가는 200mm와 300mm 수요가 모두 증가했기 때문”이라고 말했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판 재료로 사용된다.