이 신제품은 에너지 하베스팅으로 배터리 없이 작동하거나 코인 셀 전원을 이용하여 오랫동안 상시 동작을 가능하게 한다. 이 업계 최초 기술을 통해 고객들은 단일 칩에서 동일한 RF 설계를 사용해 다양한 무선 커넥티비티 표준을 지원하는 제품을 개발할 수 있다. SimpleLink 초저전력 플랫폼은 Bluetooth Low Energy(BLE), ZigBee, 6LoWPAN, Sub-1GHz, ZigBee RF4CE 및 최대 5Mbps의 고유 모드를 지원한다.
이 플랫폼은 사물 인터넷(IoT)을 위한 업계에서 가장 광범위하고 가장 적은 전력을 사용하면서 가장 사용하기 쉬운 무선 커넥티비티를 제공하는 TI의 SimpleLink 포트폴리오를 확장하고 있다.
TI의 저전력 MCU 리더십을 더욱 확대한 SimpleLink 초저전력 플랫폼은 ARM Cortex-M3 MCU, 플래시/RAM, 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 주변장치, 센서 컨트롤러 및 견고한 내장형 보안 기능을 모두 칩에 통합함으로써 가장 높은 수준의 통합을 제공한다. 이 플랫폼은 즉시 사용 가능한 프로토콜 스택, TI RTOS, Code Composer Studio IDE, 개발 툴, 온라인 교육 및 E2E 커뮤니티 지원을 통해 가장 손쉽게 설계할 수 있다.
또한 개발과 레이아웃을 간소화하는 레퍼런스 디자인을 이용할 수 있어 최소의 RF 전문 지식만이 요구된다. 이밖에도 TI IoT 클라우드 에코시스템을 통해 클라우드에 보다 쉽게 연결할 수 있다.
SimpleLink 초저전력 무선 MCU 플랫폼의 첫 번째 제품은 Bluetooth Smart용 CC2640과 6LoWPAN및 ZigBee용 CC2630이다. 고객들은 보다 높은 유연성을 위해 Bluetooth Smart, 6LoWPAN, ZigBee, RF4CE를 포함하여 다양한 2.4GHz 기술을 지원하는 CC2650 무선 MCU를 사용할 수 있다.
이러한 다양한 표준 지원을 통해 고객은 그들의 설계에 미래 경쟁력을 갖추고, 실제로 설치할 때 자신들이 선택한 기술을 구성할 수 있다. 플랫폼의 또 다른 제품인 Sub-1GHz 작동을 위한 CC1310 및 ZigBee RF4CE를 위한 CC2620은 2015년 하반기에 출시될 예정이다.
