[아이티비즈] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 22일 2월 북미반도체 총 장비출하액이 19억7천만 달러라고 발표했다.

SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 2월 출하액은 지난 달 1월 장비출하액 18억6천만 달러보다 6.1% 증가했으며, 전년도 2월 출하액 12억 달러보다는 63.8% 상승한 수치를 보였다.

2월 전공정장비 출하액은 17억8천만 달러로, 지난 1월 16억8천만 달러보다 5.9% 증가했으며, 전년도 2월 출하액 10억8천만 달러보다 71.6% 상승했다(전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함).

2월 후공정장비 출하액은 1억9천만 달러로, 지난해 1월 출하액 1억7천만 달러보다 7.7% 올랐고, 지난해 2월 출하액 1억6천만 달러보다 14.8% 증가했다(후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함).

SEMI 아짓 마노차 사장은 “메모리와 파운드리 제조업체가 어드밴스드 반도체 기술에 대한 투자를 지속하고 있어 출하액이 높아졌다”며, “이런 투자는 3D낸드와 10나노대 장비에 대한 길을 닦고 있는 것”이라고 말했다.