[아이티비즈] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 23일 1월 반도체 총 장비출하액이 18억 6천만 달러라고 발표했다.

이는 지난 달 12월 장비출하액 18억7천만 달러보다 0.5% 하락했으며, 전년도 1월 출하액 12억 2천만 달러에 비해선 상승한 수치다.

1월 전공정장비 출하액은 16억 8천만 달러로, 지난 12월 17억 달러보다 0.9% 하락했으며, 전년도 1월 출하액 10억 8천만 달러보다 56.1% 상승했다(전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹<fab> 설비를 포함).

1월 후공정장비 출하액은 1억8천만달러로, 지난해 12월 출하액 1억 7천만 달러보다 3.1% 올랐고, 지난해 1월 출하액 1억 4천만 달러보다 23.5% 증가했다(후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함).

박채균 기자 다른기사 보기