[아이티비즈] 어플라이드머티어리얼즈는 캘리포니아 주 산호세에서 진행된 ‘국제광자공학(SPIE: The International Society for Optics and Photonic)’의 첨단 리소그래피(Advanced Lithography) 컨퍼런스에서 3D 낸드와 핀펫(FinFET) 디바이스의 높은 단차 및 복잡한 기능의 측정에 대한 문제를 해결할 수 있는 업계 최초의 인라인(in-line) 3D 임계치수 주사전자현미경(CD SEM: Critical Dimension Scanning Electron Microscope) ‘베리티SEM 5i(VeritySEM 5i)’를 발표했다.

‘베리티SEM 5i’는 최첨단 고해상도 이미징과 뛰어난 임계치수(CD: Critical Dimension) 제어 인라인을 할 수 있는 후방산란전자(BSE: Backscattered electron) 기술을 제공한다. ‘베리티SEM 5i’를 사용하는 칩 제조사들은 공정 개발 및 생산 램프(ramp)의 속도를 향상시킬 수 있으며, 디바이스의 성능과 대량생산 수율을 개선할 수 있다.

어플라이드머티어리얼즈의 부사장이자 공정진단관리부문(Process Diagnostics and Control Group) 총괄 책임자인 ‘이타이 로젠펠드(Itai Rosenfeld)’는 “복잡한 3D 구조는 계측기술에 더 많은 것들을 요구하며 이로 인해 새로운 측정치수가 필요하게 되었다”라며, “3D 디바이스 측정을 기존의 임계치수 주사전자현미경 기술에 의존하는 것은 사실상 불가능한 일이다. 어플라이드머티어리얼즈의 최첨단 전자빔(e-beam) 기술과 영상처리(image processing)에 관한 전문 지식을 기반으로 혁신적인 이미징을 제공함으로써 고객들은 연구개발 및 대량생산을 하는 동안 3D 디바이스를 보고, 측정하고, 제어할 수 있게 되었다. 이 시스템을 사용하는 많은 고객사들은 이미 새로운 3D 디바이스로 수율을 개선해 이익을 얻고 있다. 칩 제조사들이 10나노대를 넘어 3D 아키텍처(architecture)와 규모(scale)로 전환하기 위해서는 새로운 정밀재료공학기술이 필요하므로 이 시스템은 지속적으로 벤치마크가 진행되어야 한다”라고 말했다.

계측 정밀도의 혁신은 디바이스의 성능을 향상시키고 변동을 줄이며 점점 복잡해 지는 고성능, 고밀도 3D 디바이스를 위해 반드시 필요하다. ‘베리티SEM 5i’ 의 최첨단 고해상도 주사전자현미경 컬럼(column) 및 경사진 빔과 BSE 이미징은 핀펫과 3D낸드 구조의 인라인을 측정하고 모니터링을 할 수 있는 업계 유일한 3D 계측기술을 제공한다. 특히, ‘비아 인 트렌치(via-in-trench)’ 하단의 임계치수를 위한 BSE 이미징은 칩 제조사들이 하부레이어와 상부레이어 금속층 사이의 연결을 확실히 하도록 한다.